朗迪集团：关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域发展 具备一定技术储备 天天微动态 朗迪集团12月19日在投资者互动平台表示，公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工 2022-12-19 21:40:04
最新快讯!金百泽：公司有部分客户涉及chiplet先进封装技术 公司为其提供PCB产品 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司是否为chiplet先进封装技术的公司提供pcb产品？金百泽(301041 SZ)8月19日在投资者互动平台 2022-08-19 09:48:06
全球热消息：通富微电：具备Chiplet封装技术 先进封装收入占比超过70% 【通富微电：具备Chiplet封装技术先进封装收入占比超过70%】作为全球第五大封装测试厂商，通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CP 2022-08-18 15:36:15
世界观点：业务构成未发生重大变化 7连板Chiplet概念龙头回复关注函|盘后公告集锦 今日聚焦【大港股份回复关注函：公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务】大港股份回复深交所关注函：目前，公 2022-08-10 20:34:03
